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高温環境における炎の浸透のための320x256/30μmの冷却MWIR赤外線検出器
| 起源の場所 | ウーハン、湖北省、中国 |
|---|---|
| ブランド名 | SensorMicro |
| 証明 | RoHS; Reach |
| モデル番号 | LFD330Z5 |
| 最小注文数量 | 1部分 |
| 価格 | negotiable |
| 支払条件 | LC、T/T |
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x商品の詳細
| 関数 | 炎による温度測定 | スペクトル範囲 | 3.8±0.1～4.1±0.1μm |
|---|---|---|---|
| MTTF | ≥10000h | 検出器の解像度 | 320×256 |
| ピクセルサイズ | 30μm | NETD | 20mK(F3) |
| ハイライト | 検出 MWIR サーマル イメージング センサー、ガス サーマル イメージング センサー 320x256,Gas Thermal Imaging Sensor 320x256 |
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製品の説明
炎冷却MWIR 320x256/30μm赤外線検出器による測定
冶金プラントや石油化学プラントなどの産業環境では、炉、炉壁、加熱炉などの設備が高温燃焼条件下で稼働し、大きな炎の干渉を受けます。従来の検出方法では、内部構造や表面状態を効果的に観察できないことがよくあります。
LFD330Z5赤外線検出器は、炎環境下での高温観察用途向けに特別に設計されています。3.8～4.1μmの波長範囲内のターゲットからの赤外線放射を電気信号に変換します。標準的な機械的、光学的、電子的インターフェースを備えたLFD330Z5は、優れた拡張性を提供し、石油化学プラントや製油所での温度監視に広く適用できます。その優れた炎透過能力により、炉や炉壁などの高温表面の正確なイメージングと監視が可能になり、検査効率を大幅に向上させ、運用リスクを低減します。
主な特徴
- 光学ガスイメージング - 高効率、安全性、広範囲な検出範囲を備えた長距離非接触検出
- 高感度 - 高感度冷却赤外線検出器を使用して効率的な温度測定を実現
- 高い信頼性と容易な統合 - さまざまなインターフェースとRAW/YUV画像出力形式をサポート
- 幅広いアプリケーションシナリオ - ハンドヘルド、モバイル、または固定プラットフォームアプリケーションへの統合に適しています
製品仕様
| 検出器モデル | LFD330Z5 |
|---|---|
| 解像度 | 320*256 |
| 画素サイズ | 30μm |
| スペクトル応答 | 3.8±0.1μm～4.1±0.1μm |
| 代表的なNETD | 20mK (F3) |
| 冷却時間（23℃） | ≤7分@12V |
| 消費電力（23℃） | ≤15W@12V（ピーク） ≤7W@12V（安定時） |
| サイズ（mm） | 142*58.5*71 |
| 重量（g） | ≤600 |
| 動作温度 | -45℃～+71℃ |
| 保管温度 | -55℃～+71℃ |
| MTTF | ≥10000h |
産業用途
LFD330Z5冷却MWIR熱画像検出器は、強力な開発能力を持つお客様向けに設計されています。冶金プラントや石油化学プラントなどの産業環境では、設備が高温燃焼環境下で稼働し、強い炎の干渉を受けます。この冷却熱センサーは、炉室や壁などの高温表面の迅速な検出を可能にします。この統合により、検査効率が大幅に向上し、運用リスクが軽減されます。
光学ガスイメージングの技術的利点
非接触＆リモート検出
安全な距離から非接触非破壊検査を実施し、危険で複雑な場所での人員の安全を確保
漏洩源を迅速に特定
広範囲のリアルタイム検出をサポートし、生産を中断することなく漏洩源を迅速に特定
ガス漏洩を可視化
漏洩箇所を直感的に高効率で表示し、ポイントごとの検査の必要性を排除
検査の安全性を向上
強化された安全対策は、事故のリスクを軽減し、運用上の損失を最小限に抑えるのに役立ちます
よくある質問
赤外線熱画像とは何ですか？
赤外線熱画像は、赤外線放射と熱エネルギーを利用して、オブジェクトに関する情報を収集します。目に見えない赤外線放射を可視熱画像に変換し、ターゲット表面全体の温度分布を表示します。さまざまなオブジェクト、さらには同じオブジェクトのさまざまな部分で、異なる放射能力と赤外線反射強度を示します。
赤外線画像はどのような用途に使用できますか？
- 暗視
- 捜索救助活動
- 非破壊検査
- 疫病予防
- サーモグラフィー
- セキュリティ＆監視システム
- 消防用途
熱画像モジュールとは何ですか？
熱画像モジュールは通常、赤外線検出器、赤外線レンズ、および組み込みソフトウェアとアルゴリズムを備えたハードウェアエレクトロニクスで構成されています。これは、熱画像デバイスの基本的な構成要素を表しています。
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