ADAS用のクリアイメージ赤外線熱カメラモジュールコア 640x512/17μm
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x| 温度範囲 | -20℃~+550℃ (カスタマイズ可能な) | 温度精度 | ±2℃か±2% |
|---|---|---|---|
| 解決 | 640x512/17μm | NETD | <30mK |
| スペクトル範囲 | 8~14μm LW | サイズ | 44.5x44.5x36.6mm |
| ハイライト | 明確なイメージのカメラ モジュールの中心,17uMカメラ モジュールの中心,640x512カメラ モジュール |
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産業用温度測定用の赤外線熱カメラモジュールコア 640x512/17μm
PLUG617R 冷めない熱カメラモジュールは,冷めないfpa赤外線検出器640x512 / 17μm,光学部品の完全なシリーズで構成されています.プロの信号処理回路と画像処理アルゴリズム.
PLUG617Rは,産業用熱画像と温度測定に使用される冷却されていないカメラモジュールの一種です.温度範囲はカスタマイズできます.工業用熱写真の特殊要求を満たし,明確な熱画像を示すことができる.
熱カメラモジュールメーカーとして,SensorMicroは,産業用温度測定のための新しいビジョンを開くことにコミットしています.低赤外線温度測定における技術的蓄積と実用的な経験から顧客に全範囲の 機械熱画像ビジョンソリューションを提供しています
- NETD < 30mk,高い感度
- 安定したパフォーマンス
- 簡単に統合
- クリアな画像品質と詳細
- 調節可能な温度範囲
- 強い環境適応力
| モデル | PLUG617R |
| IR検出器の性能 | |
| 決議 | 640×512 |
| ピクセルピッチ | 17μm |
| スペクトル範囲 | 8~14μm |
| NETD | <30mk |
| 画像処理 | |
| フレームレート | 25Hz/30Hz |
| 開始時間 | <15s |
| アナログビデオ | PAL/NTSC |
| デジタルビデオ | RAW/YUV/BT656/LVDS |
| エクステンションコンポーネント | USB/カメラリンク |
| ディムモード | 線形/ヒストグラム/混合 |
| デジタルズーム | 1~8X 連続ズーム ステップサイズ 1/8 |
| 画像表示 | ブラック・ホット/ホワイト・ホット/偽色 |
| 画像の方向性 | 横/縦/斜めを回す |
| 画像アルゴリズム | NUC/AGC/IDE |
| 電気仕様 | |
| 標準的な外部インターフェース | 50pin_HRSインターフェース |
| 通信モード | RS232-TTL 115200bps |
| 供給電圧 | 4~6V |
| 温度測定 | |
| 動作温度範囲 | -10°C~50°C |
| 温度範囲 | -20°C~150°C,100°C~550°C |
| 温度 精度 | ±2°Cまたは ±2% (最大値を取) |
| SDK | ARM/Windows/Linux SDK,フルスクリーン温度測定 |
| 身体 的 な 特徴 | |
| 尺寸 (mm) | 44.5×44.5×366 |
| 体重 | <90g |
| 環境 に 適応 する | |
| 操作温度 | -40°C ~ +70°C |
| 貯蔵温度 | -45°C ~ +85°C |
| 湿度 | 5%~95%,凝縮しない |
| 振動 | ランダム振動 5.35gms 3軸 |
| ショック | 半正弦波 40g/11ms 3軸 6方向 |
| 光学 | |
| オプションレンズ | 固定焦点アテルマ 7.5mm/13mm/19mm/25mm/35mm モーター付きレンズ: 75mm/100mm/150mm |
PLUG617R熱イメージングモジュールは,電気電力検査,機械ビジョン,ビルHVACセキュリティ&モニタリング,屋外,消防&救助,法執行&救助,ADAS,UAVのペイロードなど.
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SensorMicroはシンプルで強力な信念で 創立されました 革新は現実のニーズに 応えるべきです
センサーマイクロは 人とシステムに 表面のパターンや問題 そして潜在的可能性を見せる力を与えます
見えない熱を目に見える現実に変えることで 産業がより賢明な決断をし 最も重要なものを保護し 複雑さを明確に操作できるよう 支援しています
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1陶磁包装の赤外線検出器について
メタルパッケージと比べると,金属パッケージは梱包された検出器の体積と重量は大幅に減少します陶磁包装の場合,読み取り回路は自己調整作業温度機能を有し,TEC安定化は必要ありません.
2. ウェーファーレベルパッケージング
ウェーファーレベルのパッケージングは,ウェーファーレベルのサイズパッケージングとしても知られており,半導体産業における高度なパッケージング技術の重要な部分となっています.ウェーファーレベルパッケージング (WLP) は,MEMSウェーファー全体に直接高真空パッケージングを完了するプロセスです.単一の赤外線探知器を作るために書き,切断します. 切断する前に,ほとんどのまたはすべてのパッケージングとテスト手順を直接IR探知器のウエファーに実行します.
サイズが小さく軽量で携帯可能で手持ちで 低価格で生産効率が高く 改善されたチップサイズパッケージです

