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バナジウムオキシド冷却されていない熱カメラコア,解像度640x512とピクセルピッチ12μm,電力消費量0.5W
商品の詳細
| 解決 | 640x512 | フレームレート | 25/30Hz/50Hz |
|---|---|---|---|
| 消費電力 | 0.5w | 典型的なNETD | ≤40mK |
| スペクトル範囲 | 8~14μm | ピクセルピッチ | 12μm |
| ハイライト | 非冷却の無人機の熱カメラの中心,バナジウム酸化物の無人機の熱カメラ,小さいサイズの熱カメラの中心 |
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製品の説明
バナジウム酸化物非冷却サーマルカメラコア 小型 640x512/12μm 30Hz
製品概要
iTL612Pro超小型赤外線カメラコアは、640*512/12μmウェーハレベル検出器を搭載し、超小型設計でエンジニアリングされています。断面積はわずか17.3*17.3mm、総重量はわずか13.7gで、業界のSWaP(サイズ、重量、電力)基準を再定義します。高品質な熱画像処理を確保し、さまざまなSDK構成をサポートしながら、コアコンポーネントの極端な小型化を実現し、構造負荷、システム統合、反復開発に関するコンパクトな赤外線システムの厳しい要件に正確に対応します。
主な特徴
- 比類なき軽さと最小限の負荷
- 超小型サイズ:17.3*17.3*23.4 mm(9.1 mmレンズ含む)
- 超軽量:13.7±0.5g(9.1 mmレンズ含む)
- 超低消費電力:0.5W以下
- クリアな画像処理を備えた主流FPA
- 640x512解像度で広範な統合に対応
- 画像鮮明度向上:複数の新世代画像アルゴリズムで画質を向上
- 簡単な開発とシームレスな統合
- さまざまなアプリケーションシナリオに対応する複数のレンズオプション
- 複数の画像出力インターフェースをサポート:DVP8、LVDS、MIPI、USB 2.0、BT.656
- シリアルポート制御によるRAW/YUV/Matrix-TEMPデータ出力
製品仕様
| モデル | iTL612Pro |
|---|---|
| 赤外線検出器インジケーター | |
| 感応材料 | VOx |
| 解像度 | 640*512 |
| ピクセルサイズ | 12μm |
| スペクトル応答 | 8μm~14μm |
| 標準NETD | ≤40mK |
| 画像処理 | |
| デジタルフレームレート | 25/30Hz/50Hz |
| 起動時間 | ≤5s |
| デジタルビデオ | RAW/YUV/Matrix-TEMP |
| 画像アルゴリズム | NUC/3DNR/DNS/DRC/EE |
| 画像表示 | 10(黒熱/白熱/疑似カラー) |
| PCソフトウェア | |
| 赤外線モジュール | モジュール制御とビデオ表示 |
| 電気 | |
| 標準外部インターフェース | 30Pin_HRSインターフェース:DF40C-30DP-0.4V(51) |
| MIPI外部インターフェース | 34Pin_Panasonicコネクタインターフェース:AXE634124 |
| 通信インターフェース | TTL-232/USB2.0 |
| デジタルビデオインターフェース | DVP8/LVDS/MIPI/USB2.0/BT.656 |
| 供給電圧 | 4.2-5.5V |
| 標準消費電力 | 0.5W |
| 温度測定 | |
| 動作温度 | -10℃~+50℃ |
| 温度測定範囲 | / |
| 温度測定精度 | / |
| 部分温度測定 | / |
| SDK | / |
| 機械 | |
| サイズ(レンズ含む) | 17.3*17.3*23.4 (9.1mmレンズ) 17.3*17.3*30.2 (13mmレンズ) 17.3*17.3*38 (25mmレンズ) 17.3*17.3*54 (45mmレンズ) |
| 重量(レンズ含む) | 13.7±0.5g (9.1mmレンズ) 20±0.5g (13mmレンズ) 27.3±0.5g (25mmレンズ) 51±0.5g (45mmレンズ) |
| 環境適応性 | |
| 動作温度 | -40℃~+70℃ |
| 保管温度 | -45℃~+85℃ |
| 湿度 | 5%~95%、結露なきこと |
| 振動 | 正弦波振動、周波数:10HZ~150HZ~10HZ、ピーク値:0.15mm、軸方向:X、耐久時間:8分/軸、サイクル:2回 |
| 衝撃 | 半正弦波、30g/11ms、衝撃方向X軸、3回 |
| 認証 | ROHS2.0/REACH |
| 光学レンズ | 固定焦点アサーマル:9.1/13/25/45mm |
産業用途
iTL612 Proサーマルイメージングモジュールは、森林火災消火、電力保守、太陽光発電検査、セキュリティ監視、ウェアラブルデバイス、ポータブルデバイスなどの分野で使用できます。
当社の製品ライン
- 高感度と優れた性能
- 赤外線業界における世界をリードする技術
- さまざまな赤外線検出器が利用可能 - 非冷却および冷却IR検出器の両方、異なるフォーマットとピクセルサイズ
- 大量生産による迅速な納品 - 年間生産能力数百万個の検出器を持つ3つの生産ライン
よくある質問
1. セラミックパッケージ赤外線検出器について
セラミックパッケージングプロセスは金属パッケージングに似ており、成熟した赤外線検出器パッケージング技術です。金属パッケージングと比較して、パッケージ化された検出器の体積と重量は大幅に削減されます。セラミックパッケージングの場合、その読み出し回路は自己調整動作温度機能を備えており、TEC安定化は必要ありません。
2. ウェーハレベルパッケージング
ウェーハレベルパッケージング、別名ウェーハレベルサイズパッケージングは、半導体業界における高度なパッケージング技術の重要な部分となっています。ウェーハレベルパッケージング(WLP)は、MEMSウェーハ全体に直接高真空パッケージングを完了し、その後スクライブおよび切断して単一の赤外線検出器を作成するプロセスです。ダイシング前にIR検出器ウェーハ上でパッケージングおよびテスト手順のほとんどまたはすべてを実行します。小型、軽量、ポータブル、ハンドヘルド、低価格、高生産効率のニーズを満たす、改良されたチップサイズパッケージです。
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